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SAP 半導體/芯片封測行業(yè)ERP解決方案是無錫哲訊基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴展的技術平臺，結合無錫哲訊在半導體、芯片封裝測試行業(yè)豐富的業(yè)務實踐經(jīng)驗，為半導體公司打造的芯片封測企業(yè)一體化解決方案。無錫哲訊 SAP半導體/芯片封測行業(yè)ERP方案吸取了SAP四十余年在企業(yè)管理信息化的成功經(jīng)驗，適用于國內(nèi)外從事芯片封測、半導體的企業(yè)。
半導體產(chǎn)品，又被稱為集成電路或者IC，英文名是Semiconductor Device。在半導體測試中常用DUT(Device Under Test)來表示需要檢測的IC單元。半導體測試的主要目的，是利用測試設備執(zhí)行設定好的測試工作，然后對得到的各項參數(shù)值進行判斷是否符合設計時的規(guī)范，而這些參數(shù)值會記錄在規(guī)格表(Device Specifications)中。
